台积电 4nm 工艺：芯片性能与能效提升的技术突破——技术深度与行业影响
2026年10月，站在投资机构技术顾问的角度，我已看过超过200个AI项目的商业计划书。其中，90%的项目对技术的理解停留在PPT层面，对市场数据的分析更是流于表面。今天，我想以台积电4nm工艺量产为切入点，从技术深度和行业影响的角度，探讨芯片性能与能效提升的真实突破，以及它如何真正赋能AI和高性能…
高性能计算
凌晨三点被报警叫醒的教训：H200 GPU如何撕开大模型训练的算力口子
凌晨三点，又是熟悉的刺耳告警声。这次不是K8s Pod挂了，也不是CI流水线炸了，而是我们正在训练的某个GPT-5.5模型，内存全满了。监控曲线像死蛇一样贴在零线上，告警词是「OOM Killer forced termination」。你知道这意味着什么吗？意味着我们花了整整72小时预训练的模型参…
Blackwell GPU的实战复盘：AI+制造业的算力突围与国产厂商的破局之道
2026年9月，AI专用芯片市场正经历一场静水流深的变革。我作为连续创业者，第三个项目聚焦于AI+制造业，亲身经历过从算法原型到大规模落地的所有阵痛。最近NVIDIA发布的Blackwell架构GPU，像一块巨石投入平静的湖面，激起的技术与市场涟漪值得深究。作为高级工程师，我更关心的是技术细节如何转…
台积电 3nm 工艺：AI 与高性能计算的架构革命
2026年8月，我站在后端架构师的十年经验沉淀上，重新审视硬件与软件的交织。台积电的3nm工艺量产计划，不仅是制造工艺的迭代，更是对AI与高性能计算（HPC）未来十年发展路径的深刻影响。作为架构师，我必须从系统设计的角度出发，深入剖析这项技术的技术细节、优势，以及它如何重塑我们构建AI和HPC系统的…